MECÁNICO XG50 XGSP50 Sn63/Pb37 Pasta de estaño para soldar Punto de fusión 183 ℃   Pasta fundente de soldadura para reparación de chips SMD de placa PCB de teléfono
MECÁNICO XG50 XGSP50 Sn63/Pb37 Pasta de estaño para soldar Punto de fusión 183 ℃   Pasta fundente de soldadura para reparación de chips SMD de placa PCB de teléfono

MECÁNICO XG50 XGSP50 Sn63/Pb37 Pasta de estaño para soldar Punto de fusión 183 ℃ Pasta fundente de soldadura para reparación de chips SMD de placa PCB de teléfono

(444 sales)
MXN 65.90 MXN 89.05 -25%

Shipping Information

Tax Rate: 0.00%

Sold By